2017-08-25
319次
封裝工程師
5K~10K/月
年終獎
雙休
五險一金
有提成
有年假
申請職位
工作性質全職
職位類別半導體工程師
招聘人數1
學歷要求本科
工作經驗3-5年
性別要求不限
用工形式用工形式不限
技能等級不限
試用期
年齡要求不限
工作地點江蘇/鎮江/京口區
聯系方式
聯系人:企業設置不公開
聯系電話:企業設置不公開
職位動態
0%
近兩周該職位的簡歷處理率
簡歷處理率
0天
簡歷平均處理時長
2019-08-20 16:40
企業最近登錄時間
職位描述
崗位職責:
1、負責光器件封裝類產品的設計、研發。
2、負責新產品、新材料的設計、驗證及導入。
3、負責封裝工藝制程的優化。
任職要求:
1、本科及以上學歷,光通信、光電子、物理、半導體器件、精密機械、光學等相關專業;
2、通曉光電子器件封裝原理和制程工藝;
3、三年以上同行業產品開發工作經驗,通曉光通信行業相關協議和光器件標準;
4、有高速光器件封裝設計經驗,領導或參與過10G或40G以上光器件開發者優先錄用;
5、熟練運用AutoCAD、Solidworks、ZEMAX等設計軟件者優先錄用;
6、工作認真負責,嚴謹細致,有良好的創新精神和團隊協作精神。
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