2020-03-26
506次
貼片(die bond)工程師
4K~6K/月
環境好
年終獎
雙休
五險一金
有年假
申請職位
工作性質全職
職位類別電子工程師
招聘人數1
學歷要求大專
工作經驗1-3年
性別要求不限
用工形式合同制
技能等級不限
試用期三個月
年齡要求22-40歲
工作地點江蘇/鎮江/京口區
聯系方式
聯系人:企業設置不公開
聯系電話:企業設置不公開
職位動態
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近兩周該職位的簡歷處理率
簡歷處理率
0天
簡歷平均處理時長
2019-08-20 16:40
企業最近登錄時間
職位描述
崗位要求
1、大專以上學歷(相關經驗);
2、光通訊、光電子、電子電路、機械、儀器儀表及自動化等專業;
3、具有光通訊器件封裝行業的工作經歷;
4、了解有源器件(激光器、探測器、電子芯片等)的封裝要求和應用;
5、有手動或自動貼片(die bond)相關經驗2年以上者優先
6、動手能力強,能熟練操作手動、自動貼片機,點膠機,以及能在顯微鏡下操作;
7、責任心強, 能獨立完成工作、具備良好的溝通能力。

崗位描述
1、負責公司高速產品die bond工序的設計開發和持續改進工作;
2、結合產品研發團隊的需求,對于銀膠貼裝,共晶貼裝以及COB等不同貼裝工藝進行深入研究和開發;
3、編寫全自動貼片機程序并優化參數,滿足產品需求。
4、對貼片的結果和精度進行檢驗和判斷,分析各類產品出現的貼片異常并給出解決方案。
5、優化產品貼片工藝,并完善制程工藝。
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